Vou projetar uma placa de circuito impresso de alta velocidade

Este serviço é ideal para produtos que requerem Interfaces Digitais de Alta Velocidade, roteamento complexo BGA/LGA, impedância controlada e temporização precisa de sinais. Cada PCB é projetada com atenção cuidadosa à Integridade do Sinal (SI), Integridade de Energia (PI), conformidade com EMI/EMC, desempenho térmico e Design for Manufacturing (DFM) para garantir uma fabricação e montagem suaves.

O que eu ofereço:

• Layout de PCB de Alta Velocidade
• Captura de Esquemático
• PCB de 2 a 32 camadas
• Planejamento de empilhamento multi-camadas
• PCB com impedância controlada
• Roteamento de pares diferenciais
• Matching de comprimento e otimização de temporização
• Considerações de integridade do sinal e de energia
• Componentes BGA, LGA, QFN, QFP, CSP e fan-out de componentes de pitch fino
• Design de PCB HDI com vias cegas e enterradas
• Via-in-Pad e roteamento de microvias
• Roteamento de memória DDR3, DDR4, DDR5 e LPDDR
• PCB PCIe Gen3, Gen4 e Gen5
• USB 2.0, USB 3.2 e USB Tipo-C
• HDMI, DisplayPort, Ethernet, MIPI CSI/DSI e SATA
• Layout de PCB para FPGA e processadores de alta velocidade
• PCB de RF e sinais mistos
• Layout de fonte de alimentação e conversores DC-DC
• Verificação de regras de projeto (DRC)
• Design for Manufacturing (DFM)
• Design for Assembly (DFA)
• Otimização de colocação de componentes
• Gerenciamento térmico e equilíbrio de cobre