Eu vou projetar layouts de PCB de alta complexidade hdi, rf, microwave e ceramic pcb

Sou especialista em Engenharia de PCB de Alta Complexidade, focando em designs de RF, HDI e substratos de cerâmica. Seja você trabalhando em um módulo de comunicação 5G, um dispositivo móvel de alta densidade ou um conversor industrial de alta potência, ofereço a precisão no layout necessária para integridade de sinal e estabilidade térmica.

O que eu ofereço:

• Design de empilhamento de camadas: Empilhamentos controlados por impedância para sinais de alta velocidade.
• Pacote completo de Gerber: Formatos RS-274X ou X2, incluindo dados de NC Drill e Pick-and-Place.
• Gerenciamento de BOM: Lista de materiais detalhada com links de fornecedores (DigiKey/Mouser) e status do ciclo de vida.
• Desenhos de montagem: Documentação clara em 2D/3D para sua fábrica.
• Arquivos fonte nativos: Arquivos completos do projeto em Altium, KiCad ou EasyEDA para uso futuro.

Por que me escolher:

• Engenharia de precisão: Priorizo integridade de sinal e gerenciamento térmico para evitar falhas no hardware.
• Normas globais: Os designs estão em conformidade com as normas IPC-2221 e IPC-2222.
• Confidencialidade: Trato sua propriedade intelectual com máxima segurança; NDAs são bem-vindos.

Vamos discutir suas restrições de projeto e criar uma solução de alto desempenho sob medida para suas necessidades. Mande uma mensagem hoje mesmo para começar!