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Vou projetar hardware de alto-falantes Bluetooth classe d
Engenheiro de Firmware de DSP
Sou um engenheiro profissional de Sistemas Embarcados e Hardware, especializado em eletrônica de áudio, firmware de DSP e design de PCB de alta fidelidade. Com ampla experiência na integração de micro...
Sobre este Serviço
Procurando um design de amplificador de áudio limpo, potente e eficiente? Sou especializado em placas de amplificadores de alta eficiência Classe-D e hardware personalizado de alto-falantes sem fio Bluetooth/Wi-Fi.
Eu projeto caminhos de circuito robustos que evitam interferência eletromagnética (EMI) e gerenciam a dissipação térmica de forma segura.
O que faço:
Integração de chipset premium: TI TPA-series, Infineon MERUS, STMicroelectronics e Analog Devices.
Gerenciamento térmico: layouts de soldagem com pad exposto, cobre pesado e costura de vias para dissipação de calor.
Otimização de filtro LC: design de estágio de saída de precisão para a menor distorção harmônica total (THD+N).
Áudio sem fio: integração de Bluetooth (A2DP, aptX, LE Audio) e arquiteturas de streaming Wi-Fi.
Entregáveis: Gerbers prontos para produção, desenhos de montagem, diretrizes de dissipação térmica e lista de materiais para sourcing global.
Especialização:
Design de circuito
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Layout
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Simulações
Formato de arquivo:
Gerber
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Passo
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SCH
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Pcbdoc
Software:
Designer Altium
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KiCad
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LTspice
Interface:
I2S
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I2C
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Wi-Fi
Perguntas frequentes
Tradução automática
Você consegue integrar chips de Bluetooth diretamente na mesma placa de áudio sem causar ruído no áudio?
Sim. Isolo o bloco sensível do circuito RF de Bluetooth e sua antena longe dos nós de comutação de alta corrente do amplificador, usando caminhos de retorno de terra divididos que se juntam apenas em um ponto de terra estrela para evitar loops de terra e ruído de baixa frequência.
Como você evita que a interferência eletromagnética (EMI) cause falhas na conformidade FCC ou CE?
Amplificadores Classe-D são circuitos de comutação de alta frequência que geram EMI. Eu suporto isso colocando filtros LC compactos e de baixa ESR logo nas saídas do amplificador, usando indutores blindados e cercando o nó de comutação com planos de blindagem de terra sólida.
