Vou projetar PCB multilayer de alta velocidade para aceleradores de IA e sistemas de edge computing

Se você trabalha com aceleradores de IA ou hardware de edge computing, já sabe que as regras padrão de layout não se aplicam aqui. Quando você lida com velocidades de clock extremamente rápidas e correntes transitórias enormes, um pequeno erro na roteirização pode fazer sua placa simplesmente não ligar. Eu me especializo em layouts complexos, de alta densidade e multilayer (de 4 até mais de 20 camadas), projetados para suportar o peso pesado exigido por modernos SoCs de IA, NPUs e FPGAs. Eu mapeio sua placa para garantir que ela realmente funcione sob carga.

O que eu foco durante o layout:

• Roteamento de memória: correspondência de comprimento precisa e ajuste de fase para DDR4/DDR5 para proteger as margens de tempo.
• Buses de alta velocidade: roteamento com impedância controlada para PCIe Gen5 e USB 4.0.
• Energia e térmico: desacoplamento sub-BGA para evitar quedas de voltagem, combinado com planejamento inteligente de cobre para dissipação de calor.

Como começamos: Basta enviar seu esquema finalizado (Altium, KiCad ou OrCAD), suas restrições mecânicas (STEP/DXF) e quaisquer regras específicas que sua fabricante de placas exija. Cada projeto inclui um relatório detalhado de otimização DFM de 1015 páginas. É uma revisão manual de engenharia que cobre sua pilha de camadas, conformidade de vias e folgas de perfuração.