Eu vou criar PCB RF de 6 camadas com impedância controlada e soluções de isolamento RF

O desempenho de RF pode ser perdido muito antes do primeiro protótipo ser montado. escolhas ruins de empilhamento, impedância não controlada, acoplamento indesejado e aterramento fraco podem transformar um esquema funcional em uma placa frustrante. Eu ajudo a transformar seus requisitos de RF em uma PCB de 6 camadas limpa e fabricável, focada na integridade do sinal e isolamento.

O que você vai receber

• Planejamento de empilhamento de 6 camadas
• Roteamento RF com impedância controlada
• Estratégia de isolamento e aterramento de RF
• Posicionamento cuidadoso de componentes e caminhos de retorno
• Verificações de folga, DRC e fabricação

O que me faz destacar

Eu foco nos problemas que aparecem quando sinais de RF compartilham uma placa lotada — acoplamento, caminhos de retorno ruidosos, interferência e compromissos no roteamento — ao invés de simplesmente conectar trilhas.

Entregáveis

Arquivos Gerber, arquivos de perfuração, layout da PCB, saídas prontas para fabricação e arquivos fonte.

Tem uma placa de RF que precisa de um caminho mais limpo do esquema para a fabricação? Envie seus requisitos e vamos construir ela do jeito certo.