Vou projetar empilhamentos de PCB de alta velocidade e calcular impedância de trilha

[ ESPECIFICAÇÃO DE ENGENHARIA: IMPEDÂNCIA CONTROLADA E DESIGN DE STACKUP ]

Calculamos empilhamentos precisos de camadas de PCB de alta velocidade e parâmetros de geometria de trilha para garantir a estabilidade na transmissão física do sinal. Eliminamos reflexões e perdas de sinal antes da fabricação na fábrica, garantindo que a arquitetura do seu layout atenda às tolerâncias de fabricação rigorosas.

1. DADOS DE GEOMETRIA DAS CAMADAS FORNECIDOS:

• Perfis de Stackup dielétrico: Matrizes estruturais personalizadas considerando espessura do material, conteúdo de resina e peso de cobre.
• Cálculos de impedância: Larguras de trilha e espaçamentos exatos para linhas Single-Ended (50Ω) e pares diferenciais (90Ω/100Ω).
• Especificações de ajuste de interface: Restrições de folga física otimizadas para roteamento USB4, PCIe Gen 5, HDMI 2.1 e DDR5.

2. PADRÕES DE VERIFICAÇÃO DE DADOS:

Os cálculos são realizados nativamente usando plataformas padrão de solucionadores de campo eletromagnético (Polar SI9000, Altium Layer Stack Manager ou Ansys).

Por favor, envie uma mensagem com as capacidades da sua fábrica alvo e as fichas técnicas de interface antes de fazer o pedido para que possamos verificar seus parâmetros de material específicos primeiro!