Ver categorias
Explorar
Fiverr Pro
Português
$
USD
Vou projetar PCBs rígido flexíveis para dispositivos médicos vestíveis e aeroespaciais
Simulação Verilog VHDL para FPGA, Depuração e Verificação
Oi!
Sou Elieo, engenheiro de FPGA e hardware embarcado com mais de 5 anos de experiência.
Atuo com simulação de FPGA, sistemas RISC-V, depuração e aceleração de hardware para aplicações de IA e DSP....
Sobre este Serviço
DESCRIÇÃO
Precisa de uma PCB que se dobre, dobre ou encaixe dentro de gabinetes ultra compactos?
Eu projeto PCBs rígido-flexíveis prontas para produção para wearables, sondas médicas, drones e aeroespacial, otimizadas para confiabilidade, controle de impedância e vida útil flexível dinâmica.
O que você recebe:
- Design de stackup para regiões rígidas + flexíveis com impedância controlada
- Otimização do raio de dobra, seleção de coverlay/covercoat, posicionamento de reforços
- Interconexão de alta densidade (HDI): microvias, vias cegas/ enterradas
- Seleção de materiais: poliamida, híbrido FR-4, laminados flexíveis de alta temperatura
- Orientação DFM/DFA: posicionamento de componentes apenas nas zonas rígidas
- Entregáveis: Gerbers, notas de flex IPC-2223, BOM, desenhos de montagem, STEP 3D
Ideal para:
- Monitores de saúde vestíveis, têxteis inteligentes, headsets AR/VR
- Cáteteres médicos, sondas endoscópicas, protótipos implantáveis
- Drones dobráveis, sensores industriais compactos, cabos para aeroespacial
- De protótipo a subsistemas flex-rígidos de pré-produção
Ferramentas:
- KiCad
- Altium Designer
- EasyEDA
Consciente de padrões: IPC-2223, IPC-6013, suporte a documentação médica/aeroespacial
Me envie uma mensagem com seu envelope mecânico.
Obrigado.
Outros serviços de Engenharia Eletrônica que eu ofereço
Perguntas frequentes
Tradução automática
Qual peso de cobre você suporta?
Eu projeto para cobre de 3oz até mais de 20oz. Compartilhe seus requisitos atuais e a temperatura ambiente — vou recomendar a pilha ideal conforme IPC-2152.
Você simula o desempenho térmico?
Sim — a versão Premium inclui um relatório de resistência térmica mostrando análise de hotspots via simulação. Testes formais em câmara térmica exigem validação de hardware.
Você consegue projetar para integração com busbar ou dissipadores externos?
Com certeza. Incluo footprints reforçados de pad, furos de montagem mecânica e orientações para interface térmica para conexão com busbars ou dissipadores.
